Desemantization of communication in (packaging) design

focus on communication in iranian high school language classes: a study of the role of teaching materials in changing the focus onto communication in language classes

چکیده ارتباط در کلاس به عوامل زیادی از جمله معلمان، دانش آموزان، برنامه های درسی و از همه مهم تر، مواد آموزشی وابسته است. در تدریس ارتباطی زبان که تاکید زیادی بر توانش ارتباطی دارد، کتاب درسی به عنوان عامل موثر بر پویایی کلاس محسوب میگردد که درس ها را از طریق فراهم آوردن متن ارتباط کلاسی و هم چنین نوع تمرین زبانی که دانش آموزان در طول فعالیت های کلاسی به آن مشغول اند، کنترل می کند. این حقیقت ک...

the relationship of wtc with communication apprehension and self-perceived communication competene in english and persian context

بیشتر تحقیقات پیشین در زمینه تمایل به برقراری ارتباط به رابطه آن با عوامل فردی چون سن، جنس، نوع شخصیت و... صورت گرفته است. در صورتی که مطالعات کمتری به بررسی رابطه تمایل به برقراری ارتباط زبان آموزان فارسی زبان با ترس از برقراری ارتباط و توانش خود ادراکانه آنها در برقراری ارتباط در محیط فارسی و انگلیسی انجام شده است. بر اساس نظریه الیس (2008) تمایل به برقراری ارتباط جایگاه مهمی در زمینه آموزش م...

Desemantization for Numerical Microdata Anonymization

investigating the integration of translation technologies into translation programs in iranian universities: basis for a syllabus design in translation technology

today, information technology and computers are indispensable tools of any profession and translation technologies have become an indispensable part of translator’s workstation. with the increasing demands for high productivity and speed as well as consistency and with the rise of new demands for translation and localization, it is necessary for translators to be familiar with market demands an...

Adaptive Modeling and Design of Packaging Microsystems and Mems for Wireless Communication Modules

This paper deals with some of the most important issues in modern packaging design and simulation of structures for use in wireless communications systems. The focus of the discussion is on the integration of novel complex device parameters, specifically the inclusion of MEMS devices and solid-state circuit elements, and on the mathematically correct implementation of the lossy material paramet...